![KHT-M71A6-00]YAMAHA YCP刮刀擋片](/uFile/37097/product/2024921145217227.jpg)
激光器切割圓晶，藍寶石基片表面，普通刀輪難以切割，且磨損大，良率低，切割徑更大于30μm，不但減少使用面積，而且產(chǎn)品產(chǎn)量也降低。隨著藍白光LED行業(yè)的快速發(fā)展，對藍寶石基片圓晶切割的需求日益增長，對生產(chǎn)效率和產(chǎn)品合格率的要求也越來越高。
上個世紀，電子陶瓷在紫外激光切割中的運用日趨成熟，運用范圍越來越廣泛，如散熱基體、壓電體、電阻、半導體、生物運用等，除傳統(tǒng)的陶瓷切割加工外，陶瓷切割加工由于運用范圍的擴大而進入了激光加工領域。按材料類型可分為功能陶瓷，結(jié)構(gòu)陶瓷和生物陶瓷三大類?？梢杂脕砑庸ぬ沾傻募す馄饔蠧O2激光器、YAG激光器、綠光激光器等，但隨著激光加工的小型化，UV激光加工就成了一種必要的方法，可以加工多種類型的陶瓷。
UV激光器玻璃切割，UV激光器在智能手機崛起的帶動下，運用，也逐步發(fā)展起來。以往由于手機功能單一，而激光加工成本高昂，激光加工在手機市場上的地位并不明顯，但如今智能手機的功能越來越多，整合度越來越高，幾十個傳感器與上百個功能器件整合在一起，而且組件成本也很高，因此，對于靜確度、良率、加工要求等方面都有了很大的提高，紫外激光器在手機產(chǎn)業(yè)中的運用也越來越廣泛。
智能手機較大的特點就是具有紫外激光器ITO干蝕技術，可以實現(xiàn)多點觸控，與電阻式觸摸屏相對應，使用壽命更長，反應速度更快，所以觸摸屏已經(jīng)成為智能手機選擇的主流。
線路板采用紫外激光切割，激光器蕞早是用在柔性線路板切割上，因為線路板的種類很多，早期的加工都是用模具成型，但模具的制造費用很高，而且制作周期長，所以采用紫外激光切割，可以省去模具制造成本和周期，機大地提高了試樣制作時間。
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