一、基礎(chǔ)屬性
- 產(chǎn)品類型：高性能導(dǎo)熱硅脂（散熱膏），屬于信越X-23系列升級款，專為超頻處理器設(shè)計。
- 外觀：膏體黏稠，顏色為灰白色或米色，無味無毒，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定。
- 升級背景：基于經(jīng)典型號X-23-7921升級開發(fā)，導(dǎo)熱性能提升至新高度，適用于功耗超過500W的處理器。
二、核心性能
- 導(dǎo)熱性能：
- 導(dǎo)熱率約4.8-5.2 W/m·k（具體數(shù)值因測試條件差異），顯著優(yōu)于前代7921；
- 采用納米導(dǎo)熱技術(shù)，有效填充散熱器與芯片間隙，降低接觸熱阻。
- 耐溫性：工作溫度范圍-50℃至+150℃，高溫下離油度極低（≤0.01%）。
- 穩(wěn)定性：
- 低揮發(fā)率（200℃下≤0.2%），適合長期使用；
- 抗氧化性強(qiáng)，保質(zhì)期長達(dá)24個月。
三、應(yīng)用領(lǐng)域
- 高性能計算：Intel至強(qiáng)W-3175X等28核56線程處理器的核心散熱。
- 電子設(shè)備：
- 服務(wù)器CPU、顯卡GPU的散熱填充；
- 電源模塊、LED照明設(shè)備的熱管理。
- 工業(yè)場景：樹脂封裝功率晶體管、汽車電子高溫部件的導(dǎo)熱介質(zhì)。
