一、基礎(chǔ)屬性
- 產(chǎn)品類型：導(dǎo)熱硅脂（散熱膏），屬于信越X-23系列中的多用途型號(hào)，兼具導(dǎo)熱與絕緣性能。
- 外觀：白色或灰色膏狀，無味無毒，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，具有生理惰性。
- 包裝規(guī)格：1kg/罐裝，支持分裝服務(wù)（如1g、5g、10g等小規(guī)格）。
二、核心性能
- 導(dǎo)熱性能：
- 導(dǎo)熱率3.48W/m·k（部分測(cè)試標(biāo)注1.02W/m·k，可能因測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)差異）；
- 熱穩(wěn)定性優(yōu)異，工作溫度范圍-40℃至+200℃。
- 電氣特性：
- 體積電阻率≥2.5TΩ·m，擊穿電壓3.7kV/mm（0.25mm厚度），適用于電子元器件的絕緣保護(hù)；
- 耐水性強(qiáng)，浸泡后內(nèi)部性能穩(wěn)定。
- 作業(yè)特性：
- 薄膜涂敷性能優(yōu)異，可實(shí)現(xiàn)低熱電阻（約0.93℃·cm²/W）；
- 低揮發(fā)率（120℃/24小時(shí)≤0.06%），高溫下離油度≤0.01%。
三、應(yīng)用領(lǐng)域
- 電子元器件：
- CPU、顯卡、晶體管、熱敏電阻等半導(dǎo)體元件的散熱；
- LED照明設(shè)備、電源模塊的熱管理。
- 工業(yè)場(chǎng)景：
- 樹脂密封型電源變壓器散熱；
- 汽車電子零部件、打印機(jī)頭的高溫導(dǎo)熱填充。
