![KHT-M71A6-00]YAMAHA YCP刮刀擋片](/uFile/37097/product/2024921145217227.jpg)
激光切割機(jī)的加工方式一般有：鉆孔、切割、蝕刻、劃片、開槽、打標(biāo)工藝制造。
激光切割機(jī)適用的材料一般為覆蓋膜卷料、傳感器芯片、FPC外形、PET膜、PI膜、PP膜、膠膜、銅箔、防爆膜、電磁膜、索尼膜等各類薄膜，線路板鋪材，鋁基板、陶瓷基板、銅基板等薄板.
技術(shù)單元模塊有激光光學(xué)、精密機(jī)械、運(yùn)動(dòng)控制軟件及算法、機(jī)器視覺、微電子控制、機(jī)器人系統(tǒng)。
目前聚廣恒激光主打以下五個(gè)領(lǐng)域的激光裝備應(yīng)用：
1，薄膜材料切割應(yīng)用 ：應(yīng)用于薄膜材料切割，覆蓋膜卷對(duì)片、PET膜、PI膜、PP膜、膠膜.
2，F(xiàn)PC切割應(yīng)用：FPC背膠軟板、銅箔FPC、FPC多層切割.
3，醫(yī)療&科研行業(yè)應(yīng)用：設(shè)備用途：植入芯片PET,PI,PVC，陶瓷片，血管支架，金屬箔片等醫(yī)用材料切割鉆孔.
4，陶瓷激光應(yīng)用：陶瓷激光切割、打孔、劃線......
5，PCB打碼應(yīng)用：PCB各種油墨及銅、不銹鋼、鋁合金等表面自動(dòng) 標(biāo) 刻 二 維 碼 、一 維 碼 、字符.
激光切割機(jī)適用的材料一般為覆蓋膜卷料、傳感器芯片、FPC外形、PET膜、PI膜、PP膜、膠膜、銅箔、防爆膜、電磁膜、索尼膜等各類薄膜，線路板鋪材，鋁基板、陶瓷基板、銅基板等薄板.
技術(shù)單元模塊有激光光學(xué)、精密機(jī)械、運(yùn)動(dòng)控制軟件及算法、機(jī)器視覺、微電子控制、機(jī)器人系統(tǒng)。
目前聚廣恒激光主打以下五個(gè)領(lǐng)域的激光裝備應(yīng)用：
1，薄膜材料切割應(yīng)用 ：應(yīng)用于薄膜材料切割，覆蓋膜卷對(duì)片、PET膜、PI膜、PP膜、膠膜.
2，F(xiàn)PC切割應(yīng)用：FPC背膠軟板、銅箔FPC、FPC多層切割.
3，醫(yī)療&科研行業(yè)應(yīng)用：設(shè)備用途：植入芯片PET,PI,PVC，陶瓷片，血管支架，金屬箔片等醫(yī)用材料切割鉆孔.
4，陶瓷激光應(yīng)用：陶瓷激光切割、打孔、劃線......
5，PCB打碼應(yīng)用：PCB各種油墨及銅、不銹鋼、鋁合金等表面自動(dòng) 標(biāo) 刻 二 維 碼 、一 維 碼 、字符.
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