激光設(shè)備在手機(jī)行業(yè)中的應(yīng)用及表現(xiàn)如何？

       激光設(shè)備加工的應(yīng)用，在很早就已經(jīng)被開發(fā)應(yīng)用到我們生產(chǎn)制造中,我們常見的手機(jī)制造行業(yè),其電子無器件,整體配套產(chǎn)品都在廣泛的應(yīng)用著激光技術(shù).它是工業(yè)制造技術(shù)上的新突破，是一種新型的非接觸性加工、無化學(xué)物質(zhì)污染、無磨損的新型的標(biāo)記加工工藝模式。近年來隨著激光技術(shù)應(yīng)用的越來越廣，它與計(jì)算機(jī)科學(xué)技術(shù)進(jìn)行了有效地結(jié)合，從而突破了激光加工發(fā)展的另一個(gè)里程碑。

      手機(jī)加工制造70%的環(huán)節(jié)都應(yīng)用到激光技術(shù)及激光制造設(shè)備。特別是近年來高功率、紫外打標(biāo)機(jī)、深紫外和超快激光加工技術(shù)的發(fā)展，促進(jìn)了手機(jī)制造技術(shù)的發(fā)展。這與激光技術(shù)性質(zhì)及手機(jī)精密制造性質(zhì)有關(guān)。

      我們常見的激光加工工藝在手機(jī)上的運(yùn)用有激光打標(biāo),激光焊接,激光切割,激光打孔等方式。

      一、激光打標(biāo)

      激光打標(biāo)是以極其細(xì)微的光斑打出各種符號(hào)，文字，圖案等等，光斑大小可以以微米量級(jí)。對(duì)微型工加或是防偽有著更深的意義。

在激光行業(yè)內(nèi)是一種非常普遍通用的設(shè)備，其價(jià)格便宜，加工速度快，標(biāo)記質(zhì)量好，被廣泛采用，在手機(jī)領(lǐng)域中主要是應(yīng)用在表面的logo標(biāo)記、文字標(biāo)記，以及內(nèi)部的電子元器件、線路板的logo、文字標(biāo)記，以下先列舉出手機(jī)外觀的激光打標(biāo)應(yīng)用。

      二、激光焊接

      焊接工藝主要應(yīng)用于手機(jī)背板的焊接，利用高能量激光光束使材料表層熔化再凝固成一個(gè)整體。熱影響區(qū)域大小、焊縫美觀度、焊接效率等，是判斷焊接工藝好壞的重要指標(biāo)。

      三、激光切割

      手機(jī)外殼中的激光切割技術(shù)主要是外殼的切割和屏幕玻璃的切割，在屏幕切割上激光切割技術(shù)用的更多一點(diǎn)，而外殼上很多公司采用的都是一次性成型技術(shù)和機(jī)械加工技術(shù)。

      激光切割技術(shù)在目前的手機(jī)制造工藝中是非常普遍的，與前文的外殼激光切割技術(shù)不同的是，這里采用的是UV紫外激光技術(shù)的精密切割，主要是切割FPC軟板、PCB板，軟硬結(jié)合板和覆蓋膜激光切割開窗等等，一下列出部分手機(jī)中的樣例。

      四、激光打孔

      激光打孔就屬于比較高端一點(diǎn)的應(yīng)用，手機(jī)制造廠家都要求速度快、質(zhì)量好、成本低，激光聚焦光斑可以聚一波長(zhǎng)量級(jí)，在很小的區(qū)域內(nèi)集中很高的能量，特別適合于加工微細(xì)深孔，小孔徑只有幾微米，孔深和孔徑比可大于50微米。激光打孔在手機(jī)應(yīng)用中可用于PCB板打孔、外殼聽筒及天線打孔、耳機(jī)打孔等，具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。手機(jī)一個(gè)巴掌大地方聚焦200多個(gè)零部件，其加工制造技術(shù)可算是當(dāng)令難度較大的生產(chǎn)制造技術(shù)之一。

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