晶圓切割
紫外激光晶圓切割:藍(lán)寶石基板表面堅(jiān)硬,一般刀輪很難對(duì)其進(jìn)行切割,且磨耗大,良率低,切割道更大于30 μm,不僅降低了使用面積,而且減少了產(chǎn)品的產(chǎn)量。在藍(lán)白光LED產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下,藍(lán)寶石基板晶圓切割的需求量大增,對(duì)提高生產(chǎn)率、成品合格率提出了更高的要求。
紫外激光加工技術(shù),不僅具有短波長(zhǎng)、短脈沖、光束質(zhì)量?jī)?yōu)異、高精度、高峰值功率等優(yōu)勢(shì),還能幫助降低成本,
提升產(chǎn)能,提高晶圓面積利用率等,因而解決了很多硅晶圓制造上的難題。
陶瓷切割
紫外激光陶瓷切割:除了傳統(tǒng)的陶瓷加工工藝外,陶瓷加工也因應(yīng)用種類(lèi)的增加,進(jìn)而進(jìn)入了激光加工領(lǐng)域。按照陶瓷的材料種類(lèi)可分為功能陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷及生物陶瓷??捎糜诩庸ぬ沾傻募す庥蠧O2激光、YAG激光、綠光激光等,但是隨著元器件逐漸小型化,紫外激光加工成為必要的加工方式,可對(duì)多類(lèi)陶瓷進(jìn)行加工。
廣東聚廣恒自動(dòng)化設(shè)備有限公司專(zhuān)注于激光切割、機(jī)打標(biāo)機(jī)等各種激光設(shè)備,激光設(shè)備的研發(fā)銷(xiāo)售有十來(lái)年,經(jīng)驗(yàn)豐富,品種齊全,滿足各種打標(biāo)需求環(huán)境,歡迎有需求的客服。可以聯(lián)系我們客服,我們24小時(shí)為您提供服務(wù)!!
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