一、基礎(chǔ)屬性

1. 產(chǎn)品類(lèi)型：納米導(dǎo)熱硅脂（散熱膏），采用納米技術(shù)添加高性能金屬氧化物填料，屬于信越高導(dǎo)熱系列產(chǎn)品。
2. 外觀：灰色或白色膏狀，無(wú)味無(wú)毒，具有化學(xué)惰性和電氣絕緣性。
3. 包裝規(guī)格：1kg/罐裝，部分供應(yīng)商支持分裝服務(wù)。

二、核心性能

1. 導(dǎo)熱性能：
   • 導(dǎo)熱率3.5-4.5W/m·k（不同測(cè)試條件差異），側(cè)重高導(dǎo)熱性和操作性，可極佳填充散熱器與芯片間隙；
   • 工作溫度范圍-50℃至+120℃，熱穩(wěn)定性?xún)?yōu)異。
2. 電氣特性：
   • 體積電阻率≥2.5TΩ·m，擊穿電壓在0.25mm厚度下低于可測(cè)極限，適合電子元件絕緣保護(hù)；
   • 耐水性強(qiáng)，浸泡后內(nèi)部性能穩(wěn)定。
3. 其他特性：
   • 添加約2%異烷烴，提升流動(dòng)性；
   • 低揮發(fā)率（120℃/24小時(shí)≤0.06%），長(zhǎng)期使用穩(wěn)定性高。

三、應(yīng)用領(lǐng)域

1. 電子元器件：
   • CPU、MPU的TIM-1散熱材料（高性能計(jì)算機(jī)主板）；
   • LED燈具、電源模塊、BGA封裝等散熱填充。
2. 工業(yè)場(chǎng)景：
   • 晶體管、二極管整流組件、熱變電阻散熱；
   • 服務(wù)器散熱系統(tǒng)與高溫元件的傳熱界面。