表面貼裝技術(shù)的高質(zhì)量焊接需要正確設(shè)置熱曲線。焊膏參數(shù)和元件峰值溫度都需要驗證是否符合規(guī)范。

SolderStar 回流焊系統(tǒng)為回流曲線的設(shè)置、優(yōu)化和持續(xù)驗證提供了佺面的平臺。

無論您需要定期分析還是連續(xù)分析，Solderstar 都擁有設(shè)備、經(jīng)驗和技術(shù)支持網(wǎng)絡(luò)，可為您的回流焊接工藝提供Z佳的熱分析解決方案。點擊鏈接了解更多關(guān)于我們的產(chǎn)品以及它們?nèi)绾翁岣吣?PCB 制造的可靠性和質(zhì)量的信息。